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媒体报道

饲料巨头通威要造芯

发布时间:2003年09月20日   来源:《南方都市报》2002-3-6   作者:通威
  国内饲料巨头、福布斯富豪刘汉元急欲跨入IT产业,其旗下的通威集团正将其主攻方向开始瞄准半导体芯片。

  20亿豪赌“通威芯”

  2月27日,四川省信息产业厅副厅长李孝昌前往通威总部,与通威董事长兼总裁刘汉元进行了一番长谈。记者3月4日从通威集团获悉,此次长谈的议题正是落实通威领建四川大规模集成电路生产线项目的可行性。据称从去年底以来,信息产业厅就屡屡组织包括通威在内的几家省内重点企业开协调会,探讨募集资金问题。
  通威方面相关主管透露,早在1995年通威就开始关注投资芯片。目前经过初步论证,计划在成都生产6英寸0.5微米模拟集成电路芯片,成为中国第一条具有SiGe工艺的集成电路芯片生产线,初步规模为10多万片,产品可支持未来3G、蓝牙技术的应用,项目总投资将超过20亿元,大大超出了其先前以12亿元介入的设想。由于资金和技术门槛相当高,通威计划与德国MCP公司在今年合组一家股份制公司,以此为载体吸纳资本,注册资本金最少将达5亿元。除此以外,通威还计划参与总投资10余亿元的1000吨多晶硅生产线项目,解决这种半导体基础材料85%需进口的现状。
  据悉,目前通威的这项投资计划已经进入市场和技术深入论证阶段。一旦完成,组建合资公司和向国家计委报批立项将同步进行,但仅以预计的两年建厂时间来看,真要造出“通威芯”还需要相当长的一段时间。

  众厂商搅动IC热潮

  半导体集成电路是IT产业的核心领域。在设计、制造、集成封装等各条产业链,想动这块“奶酪”的四川企业并不止通威一家。
  记者获悉,早在去年1月20日,成都国腾、华威电子、电子科大等就联合信息产业部24所等8个部属研究所、厂,在成都奠基了6英寸0.5微米模拟集成电路芯片生产线。但时至今日,这项工程进展不大。省信产厅知情人士透露,后继资金不足和国际市场滑坡是主要阻碍原因。在去年省市组织的多次招商会上,这个集成电路生产线项目就曾几度露面。目前尚未得到增资落实的消息。据称,国腾已经与“成都集成电路人才摇篮”电子科大合组了微电子学院,计划在今年上半年投入使用。看来在这方面国腾仍然有长期打算。
  旗下拥有上市公司鼎天科技的四川鼎天集团也颇早涉足集成电路芯片领域,但目前主要在集成电路设计领域发展。鼎天总裁陈亚平曾透露,计划今年在成都高新西区建立一个占地300亩以上的光电软件园,其中仅集成电路设计中心就计划建20个。
  摩托罗拉也是四川芯片的驱动者之一。早于1995年摩托罗拉就在乐山设立其在华第一家合资企业“乐山—菲尼克斯半导体有限公司(LPS)”,目前已成为世界上最大的半导体分立器件制造基地之一,年生产能力达到200亿只。去年传出消息,摩托罗拉打算以此为基础,今年在乐山动工建设具有国际领先水平的模拟集成电路和芯片生产线。当时,乐山—菲尼克斯半导体已经批准的投资总额为2.78亿美元,实际完成1.67亿美元。但近日政府方面有消息称,摩托罗拉芯片项目资金短期内难以到位。
  除此之外,世界两大芯片巨头美国英特尔和AMD公司的高层均在去年来过成都考察,但目前未有确切投资消息。省信息产业厅规划处副处长顾红松称,与北京、上海和深圳等地相比,四川集成电路和芯片业发展依然处于起步阶段,但四川有成为中国芯片业第四大重地的决心。(曙驰)

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